2024年7月24日（水）～26日（金）に開催される『メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2024』に出展いたします。
東京ビッグサイト 東4ホール ( ブース番号：M4-271 )
TPAC社エンジニアが来日し、ロボットと探傷器を組みあわせた実機デモを行います。
同会場にて行われる出展者セミナーにも参加いたします。
トピックス：TPAC社高度超音波探傷装置と特殊適用事例の紹介
日時：7月24日(水) 13:20 ~ 14:10
会場：東展示棟 5ホール 「出展者セミナー②会場」
メンテナンス・レジリエンスTOKYO2024 ご案内状
会場へお越しの際は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
